金立致力于打造品牌形象,重视科技创新,为用户提供各方面的资讯需求。它以崭新的面貌,以正确的方式提供拥有极致用户体验的智能终端设备和服务。那么金立最新款有手机型号有哪些呢?接下来就让我们一起来了解下吧。
金立 M5正面采用一块5.5英寸电容式触控屏,分辨率为1280X720像素HD级别。核心方面内置一颗64位四核芯处理器,以及16GB ROM+2GB RAM的运行内存,最高支持128GB内存扩展,在系统层面则搭载基于Android 5.1版本的amigo 3.0。机身背部还设有一枚1300万像素AF主镜头,包含LED补光灯,及其对应的500万像素前置镜头。
金立 M5除了在续航方面足够惊艳之外,该机在其他体验上同样值得尝试。比如在系统端,金立amigo是首个基于Android 5.0进行定制的国产UI,默认为ART模式,整机流畅度自然也不必担心。此外该机还内置金立录音宝、私密软件等实用功能,同时还有像“随变”这样的创意功能,而且该机还是一款双卡七模全网通手机。
金立E8(双4G)拥有6英寸超清屏,其分辨率达到2560X1440像素的Quad HD级别,显示效果非常惊艳。核心方面内置联发科helio X10八核64位处理器,以及3GB RAM+64GB ROM的内存组合,可流畅运行基于Android 5.1版本的Amigo 3.1系统。此外该机电池容量3500mAh,支持移动、联通双4G网络。另外在拍照方面,该机采用2400万像素+800万像素的拍照组合,并支持OIS光学防抖,对焦拍照只需0.3秒。
金立E8(双4G)拥有6英寸超高清屏幕,分辨率达到最为顶级的Quad HD级别,显像效果十分出众。另外该机在拍照方面十分抢眼,支持0.3秒极致拍照、无损变焦、光学防抖等特性,而在相机规格上则采用了首款2400万像素镜头,并能借助其开发的软件创造出超像素的一亿两千万像素高清照片。而在镜头下方还有一枚按压式指纹识别键,方便解锁、加密等操控。
金立ELIFE S7采用了5.2英寸的Super AMOLED全高清屏幕,并且ACL技术的应用能够有效的降低功耗,此次金立ELIFE S7也从触控式按键改成了屏幕内置虚拟按键,还有悬浮按钮等,即使全屏也不影响操作。机身厚度为5.5mm,其中框采用了“双峰平面切割技术”,有航空级别的镁铝合金材质打造而成,并且其造型特性让其稳定性和视觉效果兼具。
金立ELIFE S7采用了800万像素前置摄像头,1300万像素后置摄像头,并且是最薄的1300万像素摄像头,整个细节的做工也很好。金立ELIFE S7采用了联发科64位MT6752真八核处理器,采用了8个Cortex-A53核心,并且该机还拥有协处理器,能进一步减少功耗。采用了2740mAh的电池,理所当然的也是一体化机身设计。而卡槽设计在了机身左侧,采用了一拖二的设计,都采用了microSIM卡(小卡),支持双卡双待以及双4G网络,并且是5模12频,也就是说该机支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络。
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