金立最新款

金立 M5

金立 M5正面采用一块5.5英寸电容式触控屏，分辨率为1280X720像素HD级别。核心方面内置一颗64位四核芯处理器，以及16GB ROM+2GB RAM的运行内存，最高支持128GB内存扩展，在系统层面则搭载基于Android 5.1版本的amigo 3.0。机身背部还设有一枚1300万像素AF主镜头，包含LED补光灯，及其对应的500万像素前置镜头。

金立 M5除了在续航方面足够惊艳之外，该机在其他体验上同样值得尝试。比如在系统端，金立amigo是首个基于Android 5.0进行定制的国产UI，默认为ART模式，整机流畅度自然也不必担心。此外该机还内置金立录音宝、私密软件等实用功能，同时还有像“随变”这样的创意功能，而且该机还是一款双卡七模全网通手机。

金立E8(双4G)

金立E8(双4G)拥有6英寸超清屏，其分辨率达到2560X1440像素的Quad HD级别，显示效果非常惊艳。核心方面内置联发科helio X10八核64位处理器，以及3GB RAM+64GB ROM的内存组合，可流畅运行基于Android 5.1版本的Amigo 3.1系统。此外该机电池容量3500mAh，支持移动、联通双4G网络。另外在拍照方面，该机采用2400万像素+800万像素的拍照组合，并支持OIS光学防抖，对焦拍照只需0.3秒。

金立E8(双4G)拥有6英寸超高清屏幕，分辨率达到最为顶级的Quad HD级别，显像效果十分出众。另外该机在拍照方面十分抢眼，支持0.3秒极致拍照、无损变焦、光学防抖等特性，而在相机规格上则采用了首款2400万像素镜头，并能借助其开发的软件创造出超像素的一亿两千万像素高清照片。而在镜头下方还有一枚按压式指纹识别键，方便解锁、加密等操控。

金立ELIFE S7

金立ELIFE S7采用了5.2英寸的Super AMOLED全高清屏幕，并且ACL技术的应用能够有效的降低功耗，此次金立ELIFE S7也从触控式按键改成了屏幕内置虚拟按键，还有悬浮按钮等，即使全屏也不影响操作。机身厚度为5.5mm，其中框采用了“双峰平面切割技术”，有航空级别的镁铝合金材质打造而成，并且其造型特性让其稳定性和视觉效果兼具。

金立ELIFE S7采用了800万像素前置摄像头，1300万像素后置摄像头，并且是最薄的1300万像素摄像头，整个细节的做工也很好。金立ELIFE S7采用了联发科64位MT6752真八核处理器，采用了8个Cortex-A53核心，并且该机还拥有协处理器，能进一步减少功耗。采用了2740mAh的电池，理所当然的也是一体化机身设计。而卡槽设计在了机身左侧，采用了一拖二的设计，都采用了microSIM卡(小卡)，支持双卡双待以及双4G网络，并且是5模12频，也就是说该机支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络。